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英飞凌德国投资50亿欧元建立新工厂,芯片可用于汽车

近日,德国芯片制造商英飞凌宣布将投资50亿欧元,在德国德累斯顿建设模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。预计该工厂将于2026年投产,并创造大约1000个工作岗位。这也是英飞凌史上最大单笔投资。此外,英飞凌也正在寻求大约10亿欧元的公共资金。

模拟/混合信号组件是用于供电系统的重要组成部分,例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网(IoT)应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用可以创建特别节能和智能的系统解决方案。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,公司正在加快扩大生产能力,以利用脱碳和数字化大趋势为公司提供的增长机会。半导体的需求正在呈结构性增长,例如可再生能源、数据中心和电动汽车领域。英飞凌通过新工厂为满足半导体解决方案不断增长的需求奠定了必要的先决条件。

事实上,英飞凌正在不断加速其芯片在电动汽车行业的布局。去年底,英飞凌表示准备斥资数十亿欧元寻找合适的收购目标,范围将是电动汽车、自动驾驶、可再生能源、数据中心以及物联网领域。

随着智能汽车的发展,包括英飞凌在内的芯片商在汽车产业链中的作用越来越重要。因此,英飞凌看准时机拓展业务领域。未来,英飞凌的后续投资情况值得关注。

 

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